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型號(hào):Thick800A

PCB線路板鍍層測(cè)厚儀

描述:PCB線路板鍍層測(cè)厚儀印制電路板)PCB線路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

  • 廠商性質(zhì)

    經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間

    2024-04-27
  • 訪問量

    885
詳細(xì)介紹
品牌其他品牌價(jià)格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝

PCB線路板鍍層測(cè)厚儀介紹:

產(chǎn)品介紹

 

(印制電路板)PCB線路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

 

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

 

按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

 

部分產(chǎn)品

 

X射線熒光金屬鍍層分析儀,鍍層膜厚測(cè)試儀, 國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀, x射線熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀, PCB表面鍍層測(cè)厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x,鍍層分析儀X熒光電鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,X熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,x射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層膜厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,XRF鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層膜厚儀,鍍層測(cè)厚儀,X光電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,x射線電鍍層測(cè)厚儀,損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍層檢測(cè)儀

 

技術(shù)指標(biāo)

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)

PCB線路板鍍層測(cè)厚儀同時(shí)檢測(cè)元素:較多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層

分析含量:一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV

*微孔準(zhǔn)直技術(shù):較小孔徑達(dá)0.1mm,較小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 較高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um

操作環(huán)境濕度:≤90%

操作環(huán)境溫度:15℃~30℃

 

性能優(yōu)勢(shì)

 

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

3.*圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞

7.PCB線路板電鍍層測(cè)厚儀采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度

 

全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣;

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦;

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn);


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